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條帶模塊預(yù)個(gè)人化系統(tǒng)產(chǎn)品功能
條帶模塊預(yù)個(gè)人化系統(tǒng)集檢測(cè)RFID天線及壞芯片計(jì)數(shù)---M2大模塊預(yù)個(gè)人化（40讀頭）---M3小模塊預(yù)個(gè)化---補(bǔ)寫機(jī)構(gòu)---沖孔機(jī)構(gòu)---標(biāo)記六個(gè)工位為一體，同時(shí)兼容大小模塊，切換時(shí)只需在電腦上選擇，不需更換模具，實(shí)現(xiàn)*簡(jiǎn)單操作，效率*大化。
放卷機(jī)構(gòu) ------- 安放需要生產(chǎn)的條帶模塊，自動(dòng)放帶
檢測(cè)RFID天線--------對(duì)，8PIN的RFID芯片4/8腳的天線進(jìn)行檢測(cè)，以確定天線是否完好。
壞芯片計(jì)數(shù)------對(duì)新卷?xiàng)l帶模塊中的打孔壞芯片計(jì)數(shù)，確定壞芯片位置。
M2大模塊預(yù)個(gè)人化（40讀頭）---------配備40個(gè)編程站，可同時(shí)對(duì)40個(gè)模塊芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)寫入。
M3小模塊預(yù)個(gè)人化（40讀頭）--------配備40個(gè)編程站，可同時(shí)對(duì)40個(gè)模塊芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)寫入。
補(bǔ)寫功能-------主寫失敗的芯片，系統(tǒng)提供補(bǔ)寫功能，以提高系統(tǒng)成品率
沖孔機(jī)構(gòu)A--------模塊條帶里側(cè)補(bǔ)寫失敗的芯片，在沖孔機(jī)構(gòu)A處進(jìn)行沖孔標(biāo)識(shí)。
沖孔機(jī)構(gòu)B------- 模塊條帶外側(cè)補(bǔ)寫失敗的芯片，在沖孔機(jī)構(gòu)B處進(jìn)行沖孔標(biāo)識(shí)。
沖孔標(biāo)識(shí)機(jī)構(gòu)----- 對(duì)于補(bǔ)寫失敗的芯片，提供在對(duì)應(yīng)芯片沖孔或標(biāo)識(shí)的功能。
收卷機(jī)構(gòu)--------- 模塊條帶自動(dòng)收帶
工控電腦 對(duì)整套設(shè)備進(jìn)行控制，并生成生產(chǎn)日志
條帶模塊預(yù)個(gè)人化系統(tǒng)技術(shù)參數(shù):
1. 共40個(gè)編程站；
4． SIEMENS PLC控制中心；
5． 寫數(shù)據(jù)工控機(jī)；
6． 控制工控機(jī)；
7． m2針板模塊
8． m3針板模塊
2. 共有兩套廢芯片沖孔模塊，分別對(duì)應(yīng)條帶模塊的兩條芯片；
3. 共有兩套廢芯片標(biāo)記模塊，分別對(duì)應(yīng)條帶模塊的兩條芯片；
9. 條帶輔助定位功能
10. 快速換針機(jī)構(gòu),使更換探針少于一分鐘時(shí)間
配置 高速讀寫器,雙標(biāo)準(zhǔn)放帶和收帶,數(shù)據(jù)工控機(jī),控制工控機(jī),PLC控制系統(tǒng)
電源及功率 220V（-5%～+10%），50Hz 2500W
外形尺寸 2485MM×600MM×1700MM（L×W×H）
模塊條帶尺寸
厚度:0.165mm
寬度:35mm
長(zhǎng)度:不限
氣源 0.4Mpa/流量：8L/min
